Am kommenden Dienstag, den 12.Dezember 2023 wird der spanischsprachige Sammelband "Archivo, testimonio y huella. Aproximaciones interdisciplinares a Colonia Dignidad", erschienen im Universitätsverlag der Universidad Católica del Maule (UCM) der Öffentlichkeit vorgestellt.

Der Rechtsanwalt und Überlebenden der Colonia Dignidad Winfried Hempel wird die Buchvorstellung einleiten, gefolgt von einem Gespräch mit den Herausgeber*innen.

Die Veranstaltung wird hybrid angeboten: Vor Ort in Santiago in der Universidad Católica Silva Henríquez, Jofré 462, metro Estación Santa Lucía. Online ist die Teilnahme über folgenden Zoom-Link möglich:

https://us06web.zoom.us/j/83375903752?pwd=0ZPmxalFRbaI8DiUwa4vKIOAObwbaE.1

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